最新消息

【2020年9月18日－新竹訊】 SEMI（國際半導體產業協會）公布最新Billing Report（出貨報告），2020年8月北美半導體設備製造商出貨金額為26.5億美元，較2020年7月最終數據的25.7億美元相比上升3.0%，相較於去年同期20.0億美元則上升了32.5%。

SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示：「八月份北美設備製造商銷售額表現亮眼，與去年同比亦呈現強勁成長。儘管最新制裁禁令可能會帶給供應鏈不確定性，半導體設備市場需求仍維持增長。」

SEMI所公佈之Billing Report乃根據北美半導體設備製造商過去三個月的平均全球出貨金額之數值。

2020年3月至2020年8月北美半導體設備市場出貨統計（單位：百萬美元） 

資料來源：SEMI（2020年9月）

SEMI公布的每月半導體設備出貨報告（Monthly SEMI Billings Report）以及全球半導體設備市場報告（Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics）集結來自SEMI和SEAJ日本半導體設備協會成員提供的資料。其中，全球半導體設備市場報告提供全球 7 大地區共 24 個市場詳盡的半導體設備出貨相關資料。此外，SEMI長期追蹤半導體產業中晶圓廠和生產線的各項支出並更新於全球晶圓廠預測報告(World Fab Forecast)與SEMI FabView databases。此份報告提供來自全球超過1,000處前端製程晶圓廠和生產線的支出預測、產能擴充、技術製成以及其他相關資訊。若欲了解更多SEMI市場報告資訊，請前往SEMI官網。

本新聞內容之Billing Report相關資料係由獨立財務服務公司David Powell, Inc編製，其中採用的數據乃由會員直接提供，SEMI與David Powell, Inc. 對於資料的準確性，無保證責任。

關於SEMI 國際半導體產業協會

SEMI 國際半導體產業協會連結全球 2,400 多家會員企業以及超過130 萬名專業人士，推動電子製造科學與商業發展。SEMI 會員致力創新材料、設計、設備、軟體、裝置及服務，促成更聰明、快速、功能強大且價格實惠的電子產品。Electronic System Design Alliance (ESD Alliance)  電子系統設計產業聯盟、 FlexTech 軟性混合電子產業聯盟、 Fab Owners Alliance (FOA) 半導體晶圓製造商聯盟及 MEMS & Sensors Industry Group (MSIG) 微機電及感測器產業聯盟都是 SEMI 的策略性合作夥伴，也是 SEMI 內部專事特定技術的社群。自 1970 年成立至今，SEMI 持續建立連結以協助會員成長茁壯、創造新市場、共同克服業界常見的挑戰。SEMI 於班加羅爾、北京、柏林、布魯塞爾、格勒諾布爾、新竹、首爾、上海、矽谷(加州米爾皮塔斯)、新加坡、東京及美國華府均設有辦公據點。更多資訊請參訪 www.semi.org，或加入 SEMI Facebook粉絲團追蹤 SEMI 最新消息！

*出處：SEMI.ORG
http://www.semi.org/zh/